近日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu在相关研究报告中表示，苹果即将推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏（暂称iPhone 18 Fold）将搭载的重大升级芯片——A20芯片。这款芯片在制程工艺和架构上都实现了重大升级，将为iPhone 18系列带来显著的性能提升和一系列优势。

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据悉，苹果A20芯片将首发台积电2纳米工艺。而2纳米工艺的应用能使得晶体管密度再度提升，预计A20芯片的性能较A19芯片将提升15%，能效比提升30%。意味着iPhone 18系列在处理复杂任务和运行高性能应用时将更加迅速和高效，同时也能在更长的时间内保持稳定的性能表现，减少电量消耗。

除了先进的制程工艺，A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将带来一系列的优势。首先，内存架构将发生革新，RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计。